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2008研华科技应用重晶石技术研讨会—大连场

尊敬的 先生/女士：

您好！非常荣幸邀请您参加研华科技应用技术研讨会， 2008年活动主题为：研华以创新引领产业应用。作为产业的领导厂商，研华一直坚持以专注“产业应用“的技术创新为使命，因应信息技术的发展商业印刷，创新基于PC-based产业应用解决方案，近几年来建立起各级产业链企业的最好互动平台!，研华在青藏铁路、城市轨道交通、机场航显等重大工程中都获得成功经验。

2008年，是世界将眼光聚焦中国的一年，研华也正逢创立25周年的喜庆日子，研华期望通过研华科技应用技术研讨会负荷降落也严重，与各领域钉扣机专家一同探讨产业发展趋势，以贡献企业之力。

本次研讨会将介绍以下内容：

研华最新市场及服务政策

嵌入式工控机的发展与应用趋势

探讨嵌入式板卡在设备制造中的应用

工控机的新技术开拓新应用

球领先的触摸技术应用

本次活动您无需任何费用，有机会了剪切刀解最新的工控资讯，有机会与各领域专家现场交流，还有机会获得研华回馈的精美礼品并可以参加幸运大奖抽取活动。您只须拨打免费，即可报名预留席位。

时间：2008年05月29日 下午 2:00 — 6:00

地点：大连瑞士酒店7楼大宴会厅一区 大连市中山区五惠路21号

活动咨询及3、复合聚氨酯胶粘剂利用报名：

会议日程：

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