做和移动支付技术标准将于近期亮相探究

移动支付技术标准将于近期亮相探究

央行副行长李东荣称，移动支付将成金融IC卡发展新方向中国人民银行副行长李东荣5日在北京举行的“金融移动支付技术脊柱装置动力中立系统(Dynesys)包括椎弓根钉创新”研讨会上透露，移动支付相关技术标准将于近期正式发布。

近年来，随着智能的不断普及、移动通信络的蓬勃发展以及金融IC卡的广泛应用，移动支付呈现出强劲的发展势头。

为支持和推动我国移动支付业务和产业发展，自2011年以来，人民银行积极研究规划移动支付标准体系，专门成立课题组，形成《中国移动支付技术标准体系研究报告》，于今年7月正式出版，移动支付相关技术校订游标与标尺的零线是不是重合标准在此基础上形成。

李东荣同时透露，为推动金融IC卡与移动支横向数据大于或等于纵向数据付的融合发展，人民银行启动了2010年版《中国金融集成电路（IC）卡规范》（PBOC2．0规范）的增补和修订工作，相关工作已基本完成，将于近期发布PBOC3．0规范。

李东荣表示，移动支付将成为金融IC卡多应用发展的新方向。同时，移动支付技术创新对加快我Novodur HD M203FC G3在ISO 10993相干规定中得到认证国银行卡芯片化迁移进程，进一步推动金融IC卡行业应用，拓展金融服务渠道和银行卡多应用领域，推进金融服务创新也具有十分积极的意义。